淺析ARCH電源模塊的灌封要求
點擊次數(shù)：2146 更新時間：2017-12-12
ARCH電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點甚多，因此電源模塊用于交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領域和汽車電子、航天等。
ARCH電源模塊的優(yōu)點：
●設計簡單。只需一個電源模塊，配上少量分立元件，即可獲得電源。
●縮短開發(fā)周期。電源模塊一般備有多種輸入、輸出選擇。用戶也可以重復迭加或交叉迭加，構(gòu)成積木式組合電源，實現(xiàn)多路輸入、輸出，大大削減了樣機開發(fā)時間。
●變靈活。產(chǎn)品設計如需改，只需轉(zhuǎn)換或并聯(lián)另一合適電源模塊即可。
●要求低。電源模塊一般配備化前端、集成電源模塊和其他元件，因此令電源設計簡單。
●電源模塊外殼有集熱沉、散熱器和外殼三位一體的結(jié)構(gòu)形式，實現(xiàn)了電源模塊的傳導冷卻方式，使電源的溫度值趨近于zui小值。同時，又賦予了電源模塊金玉其表的包裝。
●質(zhì)優(yōu)。電源模塊一般均采用自動化生產(chǎn)，并配以科技生產(chǎn)，因此品質(zhì)穩(wěn)定、。
●用途：電源模塊可應用于航天、機車艦船、、發(fā)電配電、郵電通信、冶金礦山、自動、家用電器、儀器儀表和科研實驗等社會生產(chǎn)和生活的各個領域，尤其是在和領域發(fā)揮著不可替代的重要作用。
ARCH電源模塊的灌封是很重要的,這一工藝不涉及到ARCH電源模塊的防護，(防水,防潮,防塵,防腐蝕等),還涉及到ARCH電源模塊的熱設計。
電源模塊灌封材料常用的分為三大類:環(huán)氧樹脂、聚胺脂和硅橡膠。
環(huán)氧樹脂由于硬度的原因不能用于應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在電源模塊中基本被淘汰。但由于成本低，這種環(huán)氧樹脂還在對成本要求較的微功率電源上應用。一些不良電源廠，也將這種環(huán)氧樹脂用于ARCH電源模塊，但由于應力問題，這種電源故障率，采購者苦不堪言。
現(xiàn)在電源模塊灌封時用的zui多的是用加成型硅膠來灌封,這種硅膠一般是是1:1的配比，方便操作，設計為ARCH電源模塊灌封時要注意其導熱系數(shù)，不過粘接能力不太強,可以使用底涂來改善。
聚胺脂在應用過一段時間，但于其硬度，不方便維修，加之硅橡膠降價因素，聚胺脂的價比不?；旧喜灰娖鋺昧恕?/div>
需要特別注意與熱設計有關的導熱系數(shù),我們一般把導熱系數(shù)為0.5W/M·K的定義為導熱，大于1的定義為導熱。
